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紫光展锐全球市占率升至13% 40亿融资落地加速IPO进程

数码IT界 2024-09-21 15:50:01 来源: 阅读:181492

C114通信网  刘定洲

C114讯 9月20日消息(刘定洲)业内传的沸沸扬扬的紫光展锐新一轮融资成功落地。

紫光展锐董事长马道杰表示,本轮股权融资耗时一年多时间,近日最后一笔资金已到账,40亿融资圆满完成。

本轮股权融资的投资方可谓星光熠熠:包括了海、北京两地的国资平台;工银金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等银行保险机构;中信建投、国泰君安等券商机构以及弘毅投资等社会资本。这也为紫光展锐接下来顺利IPO奠定了坚实基础。

伴随着股权融资的,是紫光展锐另一大利好:Counterpoint最新发布的2024年第二季度全球智能手机芯片组(AP)出货量市场数据显示,紫光展锐市场份额环比增加4个百分点达到13%,和苹果公司并列全球第三。

在资本和市场层面均取得重大进展,两者同频共振,紫光展锐未来还有更大的想象空间。

市占率升至13%,加速全球化布局

芯片行业存在明显的马太效应,前几名供应商占据了绝大多数市场份额。从Counterpoint的最新数据可以看到,包括三家手机厂商在内,前六大供应商占据了99%份额;如果仅从独立手机芯片供应商来分析,联发科、高通、紫光展锐三家供应商即占据99%份额。

三家供应商均采取了全球化布局。其中,紫光展锐5G芯片今年以来在海外已连续实现Nubia、LAVA、HMD、MOTO等一线品牌及当地市场主流品牌的规模出货,5G出海成果显著。与此同时,紫光展锐4G芯片也表现出色,配合vivo、小米在海外推出了多款新品,深耕区域性、差异化市场。

马道杰认为,全球化、市场化仍是半导体产业的发展主流。从手机芯片来看,5G芯片“出海”的潜力依然非常大。紫光展锐90%的市场份额在海外,特别是印度、非洲、东南亚等,这些市场迅速增长,并将进一步推动5G芯片走向全球,扩大销售,做大规模。

例如,搭载紫光展锐T750 的Lava Yuva 5G手机,已在上半年进入印度市场。MOTO品牌也加大了印度等全球市场的拓展力度。

一方面,紫光展锐主攻的300美元以下市场,占据了智能手机出货量的一半,约为5亿~6亿部,市场空间广阔。另一方面,众多新兴市场拥有海量的2G和4G用户,推动这些用户向5G升级,也将创造数倍的价值增长。紫光展锐在4G芯片领域全球份额达到30%,将能够更好地把握这一市场机遇。

此外在全球产业链生态拓展方面,紫光展锐发展了超过百家供应链伙伴,覆盖晶圆制造、封装、测试、存储、EDA、IP等全产业链,构建了高效灵活、强韧性的全球化供应网络,协同行业生态与合作伙伴共同发展,实现共赢。

40亿融资到位,助推研发创新

要加速全球化布局,需要自身有“硬功夫”。目前,紫光展锐已完成三代5G产品研发,形成了丰富的产品体系;新融资到账后,主要用于核心产品的研发,包括对现有产品的迭代、对新技术的投资,以及引进核心技术人才等。此外还将补充运营流动资金,进一步增强公司的创新能力和综合研发实力。

目前,紫光展锐5000多名员工中,超过85%是研发人才。但手机芯片行业竞争极为激烈,整个SoC中,除了AP,BP(基带处理器)的门槛也极高,需要长时间的技术、产业、客户关系积累。众多国际半导体巨头纷纷折戟沉沙,最终在5G时代剩下三家主要的竞争者。只有持续投入研发,方能在这个行业立足。

紫光展锐立足全球市场,必须加大研发投入,加大产品体系构建、加大供应链生态建设。事实上,随着通信能力不断外溢,成为经济社会数字化转型的基础技术,紫光展锐也在不断拓展手机芯片、消费电子芯片之外的市场。如果说扩大5G是短期支撑紫光展锐做大做强的关键环节,那么AI、卫星通信6G等新兴市场,将决定紫光展锐未来发展的高度。目前紫光展锐已有大量布局,例如卫星通信领域,紫光展锐IoT NTN已完成上星验证,卫星通信芯片V8821已实现量产,同时积极布局NR NTN技术。

马道杰认为,半导体产业的发展趋势,更加聚焦龙头企业、聚焦硬核科技企业。从国内产业环境看,经过前几年井喷式发展,芯片设计类企业超过3000家,以中小企业为主,未来行业格局一定会被重塑。

发挥龙头作用,带动产业链发展

紫光展锐作为手机芯片行业全球前三强,同时也是国内的龙头芯片企业,其芯片产品在智能儿童手表市占率全球第一、Cat.1/Cat.1bis 市占率全球第一、智能POS市占率全球第一、蜂窝物联网市占率全球第二等。基于上述基础,紫光展锐有实力、有意愿、有责任承担龙头企业责任,整合优势资源,做大做强,带动全产业链发展。

据了解,紫光展锐的远景目标,是打造“世界一流芯片设计企业”。本轮40亿元融资,带来了充裕的“补给”,将有助于提升公司的研发和整体经营实力,并推动公司在2025年实现IPO的阶段目标。下一个时间是2030年,迈入世界一流芯片设计企业行列。 


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